安徽瑞晶半导体有限公司成立于2025年9月，位于安徽省芜湖市弋江区，是一家专注于12吋功率半导体晶圆后道工艺研发与代工服务的技术驱动型企业。公司紧密配合安徽省“十四五”发展规划，深度贯彻“芯”“车”协同发展策略，坚持“科技强企、质量强企、人才强企、文化强企”战略，沿着标准化、程序化、正规化、现代化的方向稳健发展，致力于推动国内汽车及高功率半导体产业链升级。

瑞晶半导体聚焦于晶圆制造与芯片封装之间的关键后道工序，主营业务涵盖背面减薄、离子注入、金属化等晶圆代加工与技术研发。公司拥有先进的BGBM（背面减薄与背面金属化）工艺能力，背面减薄可稳定研磨至50~200微米，并具备钛、镍、银、锡等成熟的溅镀与蒸镀工艺，持续开发CLD工艺以丰富金属化产品方案。此外，项目配备12吋晶背氢离子注入设备，为国内极少数具备12吋晶圆氢离子注入能力的厂商之一。通过高精度的后道工艺，显著提升器件的散热性能与电学导通能力，产品服务广泛应用于新能源汽车、储能、光伏、快充、服务器、消费电子等场景。

瑞晶半导体核心工程技术与管理团队均来自国内外知名半导体大厂，在同行业拥有15~25年以上的半导体研发及量产经验，具备极其扎实的功率器件技术开发背景。公司始终秉持“尊重客户、服务客户”的理念，以高标准的精益管理回馈社会。未来，瑞晶半导体将持续深化后道工艺创新，为客户创造卓越价值，助力国内高功率芯片自主可控，推动国产汽车及新能源产业链的高质量发展。