合肥方晶联合半导体有限公司公司成立于2022年9月，是一家专注于功率半导体芯片的晶圆代工服务企业。公司成立以来始终坚持科技强企、质量强企、人才强企，文化强企战略，始终沿着标准化、程序化、正规化、现代化的方向良性发展，强调尊重客户、服务客户的理念，并深化建设提升自身管理标准回馈社会大众的企业文化，配合安徽省“十四五”发展规划，贯彻“芯”“车”协同发展策略，推动国内汽车产业升级。

       方晶以110纳米制程工艺为主，为客户提供 Trench MOSFET、SGT MOSFET、Super Junction MOSFET、IGBT等功率半导体晶圆制造、晶背减薄、晶圆测试 等优质的代工服务。主要应用终端有消费电子、家电、工业电子、光伏新能源、通讯电源及汽车电子等领域。

       方晶拥有强大的工程技术团队，来自中国台湾及国内的各大晶圆厂，管理团队及研发团队在同行业内拥有10年以上管理和技术经验，力争为客户提供更优质的服务，创造更卓越的价值，同时努力推动国产汽车全产业链发展，加速实现国产汽车功率芯片自给自足的目标。