合肥方晶科技有限公司成立于2024年7月，是一家专注于功率半导体芯片的晶圆代工服务企业。公司成立以来始终坚持科技强企、质量强企、人才强企，文化强企战略，始终沿着标准化、程序化、正规化、现代化的方向良性发展，强调尊重客户、服务客户的理念，并深化建设提升自身管理标准回馈社会大众的企业文化，配合安徽省“十四五”发展规划，贯彻“芯”“车”协同发展策略，推动国内汽车产业升级。

      方晶科技采用12吋晶圆制造工艺，技术节点为110纳米，为客户提供 Trench MOSFET、SGT MOSFET、Super Junction MOSFET、IGBT等功率半导体晶圆制造、晶背减薄、晶圆测试等优质的代工服务。主要应用终端有汽车电子、工业电子、光伏新能源、消费电子及家电等领域。

      方晶科技工程技术团队拥有多年国际知名半导体大厂功率半导体工艺整合、制程开发及量产经验，管理团队及研发团队在同行业拥有15~25年以上半导体研发及量产经验，具有功率器件资深技术开发背景。方晶科技力争为客户提供更优质的服务，创造更卓越的价值，推动国产汽车全产业链发展，加速实现国产汽车功率芯片自给自足的目标。