安徽瑞晶半导体有限公司

安徽瑞晶半导体有限公司成立于2025年9月，公司拥有先进的BGBM（背面减薄与背面金属化）工艺能力，背面减薄可稳定研磨至50~200微米，并具备钛、镍、银、锡等成熟的溅镀与蒸镀工艺，持续开发CLD工艺以丰富金属化产品方案。

优势

技术团队具丰富的代工服务及良率提升经验，是瑞晶能协助客户缩短产品上市时程的重要因素

全自动化生产及严格的在线监控系统，能全程掌握产品投入及产出时程，有效完成如期的交货目标

优化的生产管理，用最有效的方式服务客户，透过有弹性的生产排程满足客户的急单需求

拥有最新型的12吋生产设备，最敏锐的量测机台，让瑞晶能提供客户优质的代工质量并且精准的掌握产品变异

源自晶合的严谨质量标准与全流程管控

公司质量体系继承自晶合成熟的管理框架，全面覆盖制程控制、设备维护、异常追溯等关键环节。

质量体系设计充分满足客户稽核要求，确保在各类客户审厂中快速响应并提供完整证据链。

12寸自动化机台，支持多维度数据提取与报告生成，实现制程参数的实时监控与全程追溯。